CASPA SemiTech Taipei 2008 Delegation Report

Oct 15, 2008

CASPA SemiTech Taipei 2008 Delegation Report
【本報記者吳日君庫比蒂諾報導】華美半導體協會由會長韓佳君擔任團長、理事陳東敏為領隊,6月份率商務代表團到台北參加國際半導體產業展,並參訪香港科技園區、工研院等機構,收穫豐碩。
 
2007年台灣半導體業產值有441億美元,佔全球四分之一,包括晶圓代工、12吋廠密集度都是全球第一。韓佳君表示,這是第二年協會協辦台北國際半導體展,也是海外唯一的協辦單位。今年,新任總統馬英九也到場致詞,強調將提供產業更開放政策,以增加台灣在國際市場競爭優勢;此外,他也承諾,台灣2012年的生醫投資將達整個台灣GDP的3%,促進產業發展多元化。
 
在台灣行程中,代表團除了與全球半導體協會亞太地區成員、晶片系統國家型計畫等代表交流外,還與特別到台灣參展的印度半導體協會進行討論。還參訪了南港IC育成中心、工研院以及結合IC設計與生醫工程的RFID技術產品公司「華星科技」。
 
在香港科技園區期間,還舉辦科技論壇,團員之一的高通(Qualcomm)副總裁余家明、廣州經貿局副主任孫雷等人與代表團與園區業界人士進行座談。
 
韓佳君指出,園區先進硬體設備讓團員印象深刻,儘管香港不似台灣有完整的產業鏈、產生群聚效應,但仍可藉由珠江三角洲整體優勢,在IC設計、IT產業、生技業等發展。
 
華美半導體協會將於今年10月舉辦年會,秋天將計畫前往環渤海地區參訪,積極推動亞洲與矽谷間科技交流溝通。