2013北京微电子国际研讨会10/30/2013 - 10/31/2013

 

2013北京微电子国际研讨会

 

 “北京微电子国际研讨会”是在工业和信息化部、科技部及北京市人民政府的指导下,由北京市经济和信息化委员会组织北京半导体行业协会、国际半导体设备及材料协会(SEMI)和美国华美半导体协会(CASPA)共同主办的年度性盛会,是我国微电子产业界一项具有国际化、品牌化和专业性的重大活动,每年定期在北京市举办一次,现已成功举办13届,对促进北京乃至中国微电子产业的国际交流与合作发挥了重要作用。

2013北京微电子国际研讨会定于20131030-31日在北京京仪大酒店二层多功能厅举行。

随着移动互联网产业的发展,智慧城市信息基础设施的深入建设以及国家4G运营牌照即将发放,智能终端产品及服务将成为引领新型电子产品消费的方向,也将成为信息消费的重要载体。即将到来的“智能时代”对集成电路芯片设计、制造、封装、测试的技术提出更高需求。本次大会将在“智能改变生活”的主题下,围绕集成电路在智能手机、智能电视、智能家居以及云计算、物联网等新一代信息技术领域中的机遇及挑战,先进制程工艺和先进封装测试的关键技术,重大装备及材料的国产化等热点内容邀请国内外重要嘉宾进行交流。

                                        

 

 主要议程

举办时间:20131030318:30-16:30

举办地点:北京京仪大酒店二层多功能厅

    址:北京海淀区大钟寺东路9

本届研讨会由高峰论坛、专题论坛和小型展览组成。

☆高峰论坛1030日全天)

演讲嘉宾: 清华大学微电子所所长魏少军、中科院微电子所长叶甜春、小米科技公司董事长兼首席执行官雷军、展讯通信有限公司董事长李力游、博通公司大中国区总裁李廷伟、SEMI全球副总裁陆郝安、新思科技公司全球副总裁潘建岳、东电电子(上海)有限公司总裁陈捷,华美半导体协会会长(2012-2013)彭亮、华登国际投资合伙人黄庆、北京南瑞智芯微电子科技有限公司副总经理赵东燕、首钢日电电子有限公司中方总经理杨树琪等人。

☆专题论坛1031日,分会场同时进行)

专题一: 半导体改变生活

专题二:万物互联中的智能科技

专题三:创业项目与投资对接会

联系方式:

    位:北京半导体行业协会

单位地址:北京市海淀区北三环中路31A508

    编:100088

联 系 人:朱 南  郭 珩   孟双伟 

电话(Tel)010-82001849010-82001848010-82357783

传真(Fax):010-82000103010-82357782

E-mailtao@bjic.gov.cn

 

More Information: 研讨会邀请函、会议日程 

 

AttachmentSize
2013Bei_Jing_Wei_Dian_Zi_Guo_Ji_Yan_Tao_Hui_Yao_Qing_Han_.pdf374.87 KB
2013Bei_Jing_Wei_Dian_Zi_Guo_Ji_Yan_Tao_Hui__Yi_Cheng__1024.pdf365.46 KB

Back