CASPA Delegation To BIMS China -- Beijing International Microelectronics Symposium10/20/2014 - 10/24/2014

Delegation To BIMS China

(Beijing International Microelectronics Symposium)

 

Date: October 20, 2014 to October 24

Venue: Beijing, FoShan, QinHuangDao, DeZhou, in China

Registration deadline October 1, 2014

 
 

 
  CASPA's annual Beijing BIMS delegation is open for registration. BIMS (Beijing International Microelectronics Symposium) is the epic of Chinese semiconductor symposium hosted by Beijing Economy and Information Bureau (北京经信委) and sponsored by Ministry of Industry and Information of Technology (工信部) and Ministry of Science and Technology (科技部) of China. We will visit several companies and high-tech parks. If you are entrepreneurs and you have a project and seeking for settling down in China, or if your company is seeking cooperation from China companies, this is the trip for you. Seats are limited so please sign up early. CASPA reserves the right to accept or denied anyone. 

Cost:  $995 for non-member, $895 for yearly member, $495 for lifetime member. Airline tickets are not included. Payment has to be received by October 1, 2014. 

To sign up, please click here. If you have questions, please contact Danny Hua dhua@caspa.com

Presentations:

1. Simon Yang, Director, Strategic Field Applications Engineering, Broadcom 博通中国FAE总监. 

What's Next for Internet of Things and Wearables Innovation. 物联网和可穿戴创新的发展. (Slides)

2. Tony Zhang (张彤), 神念科技 (NeuroSky) 中国区总裁.

 生物电传感在智能穿戴上的健康应用. (Slides

3. 温宵恺, Imagination Technologies 中国区销售总监.

物联⺴⽹网和穿戴式SoC设计趋势:从CPU到xPU. (Slides

4. Stan Sun (孙新泰), 系统物联网专家顾问.

The Big Data Revolution in Healthcare. 健康数据革命. (Slides)

5. Frank Xiong (熊福林), 总经理/CEO/CTO, Heaptech Engineering, Inc. 惠态德科技工程有限公司.

Internet of Things for e-Health: From Wearable SensoTrack to Statistic Physiological Clinics and Service. 无线传感健康监测物联网与服务平台 (Slides)

 

 

 高峰论坛 (会议日程

1. 北京经济技术开发区产业发展环境与政策 (报告资料

高言杰 北京经济技术开发区管委会 常务副主任

2. 沉舟侧伴千帆过,病树前头万木春

                       ----浅谈中国微电子产业如何发展 (报告资料

赵伟国 紫光集团 董事长、总裁

3. IGBT技术创新与产业发展 (报告资料

丁荣军 中国工程院院士

           南车株洲电力机车研究所股份有限公司总经理、执行董事

           中国IGBT技术创新与产业联盟理事长

4. 创新、合作、市场引领中国半导体产业大发展 (报告资料

陆郝安 SEMI 副总裁兼中国区总裁

5. 打造开放式创新的生态系统 (报告资料

刘润国 ARM 中国区销售副总裁

6. 亦庄集成电路产业发展思路及政策 (报告资料

绳立成 北京经济技术开发区 副主任

7. 集成电路制造技术发展趋势 (报告资料

李序武 中芯国际集成电路制造公司 执行副总裁

8. 投资体制创新,打造龙头企业 (报告资料

陈大同 华山资本 合伙人

9. 半导体对全球经济与社会的影响报告(报告资料

王智立 全球半导体联盟(GSA)亚太区执行长

10. 集成电路设备发展的考量与思索 (报告资料

陈捷 东电电子(上海)有限公司 总裁

11. 中国IC业发展现状简析与深创投投资案例与规划布局分享 (报告资料

孙东升 深圳市创新投资集团有限公司 总裁

12. 集成电路产业投资与促进产业发展 (报告资料

张仲 盛世宏明投资公司 合伙人

13. 半导体公司引领行业趋势,通过推动联合创新赢得先机 (报告资料

顾文杰 美国博通公司 大中华区高级总监

14. 磁存储器产业的竞争格局和中国地机会 (报告资料

薛松生 江苏多维科技有限公司 董事长兼首席执行官

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 


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